pechtnaya_plata

Сложности при производстве многослойных печатных плат

В зависимости от возрастания плотности монтажа печатного, которое увеличивается за счет слоев и уменьшения диаметра отверстий для монтажа диэлектриков, стоит подумать и о решении более важной проблемы, которая заключается в следующем – повышенное расширение диэлектрика стеклоэпоксидного в диапазоне часто меняющихся температур. Это способно оказать воздействие на печатную плату не только при сборке, но и наладке, ремонте и, как следствие – эксплуатации. Стоит отметить и то, что самым критичным можно назвать тот факт, что температуры пайки к платам компонентов могут достичь параметра деструкции диэлектрика. В связи с этим, любая операция, которая затрагивает пайку, может нанести вред и намного снизить монтаж bga, а вернее его качество. Когда изготавливают многослойные печатные платы, теплоустойчивость диэлектрика рассматривают исходя из следующих параметров:

  • Обеспечение монолитности всей многослойной структуры во время пайки, обслуживании, ремонте и прочих термических ударов;
  • Сведение к минимуму в процессе сверления отверстия размягчения диэлектрика;
  • Обеспечение на поверхности платы адгезии площадок контактных. Они необходимы для многократного припаивания и отпаивания планарных выводов интегральных схем.

Специалисты прекрасно знают – теплоустойчивость диэлектрика вовсе не означает то, что выполненные из него МПП смогут выдержать повышенные температуры. Монолитность всей многослойной структуры при любой температуре, кроме термофизических и адгезионных характеристик самого диэлектрика, определяют также видом поверхности, который имеет проводящий рисунок. В связи с этим необходимо различать расслоение диэлектрика, к примеру, возникновение белесых пятен, которое может быть вызвано слабой адгезией стеклом и смолой, от расслоения от проводников диэлектрика ввиду непрочного сцепления и т.д. Контрактное производство электроники помогает достичь наилучшего результата и качества.

На сегодняшний день разработаны всевозможные способы получения полиимидных фольгированных пленок и их применение во время изготовления печатных плат. Как полагали специалисты, это должно было привести к устранению проблем. Но, результат оказался совсем другим:

  • В основном производятся только полимерные пленки, которые фольгированны всего с одной стороны;
  • Для фольгирования подобных пленок необходима фольга, имеющая специальный гальваностойкий и термостойкий адгезионный слой;
  • Необходимо обеспечить адгезию фольги из меди по отношению к полимидным пленкам.